封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

  2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产的全部过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

  与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

  另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断的提高带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键，检测设备的地位也因此水涨船高。

  测试设备大致上可以分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

  具体来看，后道测试设备大致上可以分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

  其中，分选机大多数都用在芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

  从全球市场之间的竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国出售的收益分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

  分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势显著，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

  近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断的提高，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

  据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，可提供从-55℃到155℃的测试环境和温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内加快速度进行发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

  市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

  技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键，采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

  根据传输方法不一样，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

  重力式结构相对比较简单，易于维护和操作，生产稳定性很高，故障率较低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

  转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外观尺寸较大的产品，加上其同测数量比较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

  与上述两种分选机相比，平移式局限性比较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

  据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

  此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适合使用的范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般都会采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

  先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

  整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

  在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。

  关键字：封测编辑：北极风 引用地址：封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  3月15-16日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）正式召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。 开幕式上，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长，中国电子信息产业发展研究院院长张立以视频的方式发表讲话。 他提到，当前全球新一轮科技革命和产业变革深入推动，以集成电路为代表的新一代信息技术产业，以及强大的创新性、融合性、带动性和渗透性，慢慢的变成了经济和社会持续健康发展的核心驱动力，其战略性、基础性和先导性作用进一步凸显，成为全世界各国在高科技竞争中的战略制高点。 党中央国务院格外的重视集成电路产业的发展，习

  2019新年伊始，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。 紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购，成为最大股东并实际主导经营。经过一系列战略调整和转型，紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。企业具有经验比较丰富的技术团队、先进的生产的基本工艺和完善的品质体系，为客户提供多样化的封测解决方案；公司具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品生产和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。 研发历程回顾 根据紫光集团存储芯片

  成功进入量产 /

  全球封测二哥美商艾克尔（Amkor ）也决定抢食中国大陆半导体成长商机，宣布在上海开辟一条新的微机电元电（MEMS）和感测器（Senson）封装线，就近提供客户抢占大陆市场。 艾克尔强调，这项布局是因应中国大陆智慧型手机、物联网设备和智慧汽车的感测器正迅速增加。 艾克尔主流产品事业部副总裁John Donaghey说，MEMS和感测器开发需要元件技术人员和封装工程师的密切合作。艾克尔在上海开辟新的封装线，能够为大中华地区和国际客户提供更好的服务。 艾克尔目前主要MEMS和感测器封装均集中在菲律宾，从2011年来以来，累积生产的MEMS和感测器超过21亿颗。 艾克尔表示，未来上海全新的MEMS和感测器生产线，将

  随着通信、消费电子、汽车电子、物联网等市场需求和技术持续升级，很大程度上带动国内集成电路产业的发展，同时也为封测产业提供良好的发展机遇。据第三方多个方面数据显示，2019年全球封测市场规模超过300亿美元，2023年将达到400亿美元。 国内封装产业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商逐渐同步。根据中国半导体行业协会封装分会统计，截至2019年底，国内规模以上的IC封测企业有105家，并在BGA、CSP、TVS、WLCSP、SiP、MCM等先进封装技术已实现量产，且占国内总销售额的比重达35%；但在市场占有率方面与全球领先的封测厂商还存在一定的

  概念股盘点：九大厂商谁是“双料”之王呢？ /

  华亚科并入美光后，本月正式更名为美光台湾分公司桃园厂，美光也计划扩大投资台湾，将在台中建立后段DRAM封测厂，相关投资将在标购达鸿位在后里中科园区的厂房后立即启动。 美光目前主要生产据点在桃园和台中，合并后员工超过6,000人。 位于原华亚科的桃园厂主要以20奈米制程生产DRAM生产重镇，单月产能10万片；台中厂以25奈米为主力，月产能逾8万片，但已进行1x奈米制程开发试产，预定下半年正式生产出货。 美光将以台湾为DRAM主要生产据点，除制造端外，也计划往后段和产品应用和设计进行整合，今年计划再投入20亿美元（约逾新台币610亿元），兴建先进的3D DRAM封测厂及研发中心，估计会再招募1,000位工程师和研发人员。

  在移动电子科技类产品高潮迭起的时代， 封测 企业也随之崛起。迫于电子科技类产品市场更新速度较快的压力，对于 封测 质量以及产量要求也在不断的提高。据多个方面数据显示，2016年全球IC 封测 产值略显下滑，但2017年封测产值却出现了回涨现象，封测厂商也因此迎来了“春天”。接下来，便由小编为您盘点一下2017年前三季度全球前十IC封测厂商的那些事吧!下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 封测产业涨势背后的艰辛 据拓璞产业研究院预测多个方面数据显示，2017年封测产业相比2016年同期均大幅度上涨，其中，日月光依旧稳居第一，通富微电以营收增长率32%位列年增长率第一。联测则由于市占比下降的问题造成营收排名略有下滑，不过总的来看，封测产

  三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等 存储器 业者在市场供不应求引起的价格持续上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国 封测 业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据韩媒ETNews报导，Winpac是韩国 存储器 封测 业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约298万美元)，更从2013年以来连续4年出现净损失，财务情况相当不理想。 最近Winpac面临必须提前偿还部分可转换公司债(ConvertibleBond)的问题。Winpa

  全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议，投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心，未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。 根据协议，ASM公司将在成都设立半导体封装测试设备研发基地，首期投资超过3000万美元，先期租用天府软件园，再征地自建研发中心。这有助于拓展成都的半导体产业链，明显提升成都高新区半导体研发、设计能力。 据悉，ASM太平洋科技有限公司是全球排名第一的半导体封装设备生产及供应商，总部设在香港，在中国深圳、新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。2007年营业额近60亿港元。

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