时间: 2025-02-24 09:40:15 | 作者: 爱游戏全站app在线平台
特斯拉发现了自己处于韩国半导体巨子三星和 SK 海力士剧烈竞赛的前沿。 据报道,这家电动轿车制造
特斯拉发现了自己处于韩国半导体巨子三星和 SK 海力士剧烈竞赛的前沿。 据报道,这家电动轿车制造商先后联系了这两家公司,期望取得他们行将推出的 HBM4 存储芯片的样品。
特斯拉期望将下一代高带宽内存集成到其 Dojo 体系中。 Dojo 是一台定制的超级计算机,用于练习公司的全无人驾驭神经网络。 业内人士以为,特斯拉或许不仅在Dojo中布置晋级后的内存,还或许在其数据中心和未来的无人驾驭轿车中布置晋级后的内存。
现在,Dojo 体系运用较旧的 HBM2e 芯片来练习特斯拉全自动驾驭功用所依靠的杂乱人工智能模型。 可是,正如 TrendForce 的一份陈述征引《Maeli 商业报》所着重的,该公司期望使用 HBM4 带来的功能提高。
关于那些不熟悉 HBM4 等高带宽内存的用户来说,HBM4 代表着一种专门的 RAM 类型,旨在供给巨大的数据吞吐量,一起以更高的能效运转。 这些特性使其成为顶级人工智能作业负载所需的处理才能的抱负挑选。
SK Hynix 宣称其芯片供给的带宽是上一代HBM3e的 1.4 倍,一起功耗降低了 30%。 假如精确的话,这表明带宽的提高将超越每秒 1.65 TB。
另一项令人等待的 HBM4 立异是在内存仓库下集成逻辑芯片作为控制器。 这一改变能愈加进一步优化速度和功耗,是人工智能数据处理的抱负挑选。
估计到 2027 年,HBM 市场规模将到达 330 亿美元。 据报道,这两家竞赛对手正在尽力开发 HBM4 原型,专门供特斯拉和美国其他首要科技巨子(包含微软、Meta 和Google)评价。
现在,SK 经过向 NVIDIA 供给芯片在这场竞赛中处于领头羊,其方针是在 2025 年末开端出产 HBM4。 该公司还经过首先推出其 321 层 TLC NAND 闪存而成功抢先。 不过,三星好像已下定决心抢占先机;它已与台积电协作,使用其先进的 4 纳米工艺节点出产要害元件。
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