大联大沈维中：2025年半导体产业将步入上行周期大联大作好前瞻性布局

  产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该怎么样发展？为此，，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了

  2024年第三季度，全球半导体销售额创下1660亿美元的高点，但汽车芯片的需求复苏并不明显，沈维中认为汽车半导体市场在2025年将迎来以下四大成长机遇：一是新能源汽车渗透率提升，二是汽车智能化发展，三是国产替代空间广阔，四是供应链模式变革。

  针对供应链模式变革，沈维中进一步指出，近年来汽车主机厂和芯片供应商的连接越来越紧密，主机厂和芯片厂商沟通方式由传统链条式趋向双向交互、扁平化，这种趋势有助于芯片厂商更快速地了解主机厂的需求，缩短开发周期，提升产品的适配性甚至定制化，为汽车半导体市场的发展提供更有力的支持。大联大作为主要半导体元器件分销商之一，凭借其强大的供应链管理能力和丰富的产品线组合，为协助汽车主机厂提升供应链管理品质，提供IPO定制化供应链模式(Customized IT Service)，成效显著。

  2025年汽车半导体技术将迎来两大技术变革，分别是汽车智能化、电子电气架构变革发展，以及功率器件需求增加。他指出，随着48伏电压系统的需求和人工智能带来的大算力要求，汽车各个模块的电源消耗和电源管理面临更高要求，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等功率器件在汽车上的需求将大幅增加。

  第三代半导体（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）因其特性在高效率、高频率、高功率密度等方面的优势，成为支撑全球新能源转型和高性能电子设备发展的关键技术。应用在新能源汽车、、数据中心、可再次生产的能源、工业自动化等多个领域。“我认为第三代半导体正处于快速发展阶段，在高性能、高效率等需求的驱动下在我国节能减碳政策与市场智能化发展中扮演了重要角色。”他指出。

  在市场需求的驱动下，第三代半导体技术也在持续迭代，SiC的晶圆发展从4英寸向6英寸、8英寸过渡，技术成熟度逐步的提升；导通电阻降低、耐压能力增强。GaN将在快充、家电等消费级领域实现小型化和高效能应用。

  在市场方面，第三代半导体将在新能源汽车、5G通信和可再次生产的能源领域持续扩展，市场规模保持两位数增长。同时，沈维中也提到，如何提升良率和大尺寸晶圆技术突破更是未来成本下降和市场扩展的两大关键因素。

  谈及2025年的新兴市场，沈维中认为人工智能芯片、5G与通信芯片、汽车电子无人驾驶芯片、高性能计算芯片、存储器和内存技术将成为半导体市场需求量开始上涨的主要驱动力。大联大控股在半导体元器件分销领域已具备极其重大地位，旗下子集团：诠鼎/品佳/世平/友尚代理超过250家国际与国内知名半导体厂商的产品，面对新兴市场发展的新趋势，大联大也作了相应的前瞻布局，例如在人工智能芯片领域，大联大已有IntelAMD、Broadcom、Qualcomm等公司的产品，涵盖了GPUFPGA和专用AI加速器等。

  随着2024年全地球手机和计算机需求复苏与去库存见效，不仅为2025电子产业的良性发展提供支撑，同时，延续2024势不可挡的AI浪潮，也为电子业上下游产业与终端市场需求提供了年对年同比两位数增长的强劲动能。

  AI端侧应用落地，拉动边缘/端侧计算芯片需求。据IDC数据，2022年中国AI公有云服务市场同比增长了80.6%，预估到2026年中国AI公有云市场规模年均复合增速将高于30.9%。AI在国内市场，边缘计算已经覆盖了工业、能源、交通、通信等多个行业。

  2024年全年全球市场智能手机出货量同比增长约4%。全球笔电/PC/服务器等领域同比亦呈现增长趋势。新能源汽车市场的革命浪潮持续推升车用半导体庞大需求。纵观产业全貌，在供给端与需求端诸项利多因素的良性牵引之下，沈维中在接受媒体采访时提到，“我乐观认为2025年半导体产业将步入上行周期，行业有关数据显示半导体产业规模在2030年将突破1万亿美元。”

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